スポンサー展示ブースのご紹介

CAEとデータ活用で開発プロセスを高度化、迅速な設計判断と品質向上へ

サイバネットブースでは、CAE・シミュレーションを活用した開発プロセスの効率化・高度化をご紹介します。SDV開発を支えるCI/CD環境構築をはじめ、EMC問題の手戻り削減に向けた人材育成とCAE活用、光電融合分野における解析の自動化・ツール間連携、Ansys MinervaとWindchillを活用した設計・解析データの管理・活用など、開発現場のさまざまな課題に対応するソリューションを展示します。解析業務の効率化から、データや解析結果の活用、開発スピード・品質の向上につながる取り組みを、具体的な事例とともにご紹介します。

Ansys解析を、もっと速く。～NVIDIA RTX PRO搭載 HP Workstation～

Ansys SPEOS、Ansys Discovery、Ansys Fluent、Ansys Mechanicalなど、設計・解析ワークロードを高速化するHP Workstationを展示します。NVIDIA RTX PROハイエンドGPUを搭載したZ2 Tower、Z4 G6i、Z6 G5a、Z8 Fury G6iに加え、Discoveryに適したRTX PRO 3000搭載のZBook Xを展示。RGSによるリモートCAEデモも実施し、用途や解析規模に応じた最適なCAE環境をご提案します。

Ansys Fluent 2025 R1 パフォーマンス徹底検証「最新 Xeon vs EPYC の実力」

ハードウェアのスペックやアーキテクチャの違い（コア数、メモリ帯域）が実際の流体解析ソルバーにどう影響するかを検証します。
また、Ansys Fluent 2025 R1ベンチマーク結果を活用し、最新アーキテクチャ（Xeon vs EPYC）の比較検証します。

45年以上のCAE活用支援経験をもとに、ものづくりDXをトータルサポート

JSOLは長年にわたり製造業のお客様のCAE活用を支援してきました。本展示では、衝撃・構造解析、生産技術シミュレーション、CT画像活用によるリバースエンジニアリング、材料設計、データ管理、データドリブン設計など、製品開発を幅広く支えるソリューションをご紹介します。個別製品のご紹介だけでなく、設計から製造までの業務全体を見据えた活用事例や取り組みをご説明します。ものづくり現場の課題について、お気軽にご相談ください。

AWSで加速するAnsysシミュレーション ― HPC/VDIソリューション紹介

AWSは、SynopsysのAnsysシミュレーションを最大限に活用するためのHPC/VDIソリューションをご紹介します。AWS ParallelCluster、PCS、EDHによる柔軟なクラスター構築、最新のHpc8aインスタンスによるAnsys Fluent/LS-DYNAのベンチマーク結果を展示。さらに、AWSはAnsys Cloud Burst ComputeおよびSimAIの基盤として採用されており、SynopsysとAWSの戦略的パートナーシップによるクラウドHPCの可能性をご紹介します。オンプレミスからクラウドへの移行、コスト最適化、大規模解析の高速化にご関心のある方はぜひお立ち寄りください。

つなぐを研く：半導体から車載システムまで、協調設計・検証が切り拓くモノづくりの未来

●Ansys part of synopsys、Synopsys社との協調によるCR-8000を用いたチップレット設計・検証環境
　・東京科学大学 WoWアライアンスのBBCubeのモックアップ
　・福岡大学/福岡超集積半導体ソリューションセンター/ウォルツ社と一緒に作成したシリコンインターポーザ

●エレキとメカを融合したシステムレベルEMC検証やシステムEDBによるAnsysツールとのスマートな連携

●クルマの電動/自動/知能化加速に対応した図研のジェネラティブデザインソリューションとAnsys協調

など

AMD/Microsoftによるデジタルエンジニアリングに最適なAI クラウドプラットフォームのご紹介

AMD/MicrosoftのブースではAMDのコンピューティング技術を生かしたAzureのインスタンスをご紹介いたします。

また今回はデータの置き場をどこにするかという課題に直面するお客様へ、Azure NetApp Filesがどのように連携し、現代のエンジニアリングワークロードに革新的なパフォーマンスをもたらすのかをご紹介します。

シミュレーションワークフローのモダナイゼーション、先進的な設計業務の高速化、そして最新のHPCおよびAIソリューションの活用を検討されているエンジニアリングチーム、ソリューションアーキテクト、技術リーダーの皆様のご来場をお待ちしております。

Ansys Maxwell/Motor-CADとAIエージェントを連携した自律的モータ設計開発プロセス

電動化の加速に伴いモータ設計の需要が急増する中、設計者不足や開発期間短縮の要求が高まっています。これらの課題に対応するため、弊社では独自開発の生成AI技術を活用した「モータ設計エージェント」の開発に取り組んでいます。

本展示では、Ansys Maxwell/Motor-CADと連携した自律的なモータ設計開発についてご紹介します。本プロセスでは、AIエージェントがMaxwell/Motor-CADと連携し、アイデアの着想、CADモデル作成、解析条件設定、設計最適化、結果評価までを自動的に実行させるものです。「モータ設計AIエージェント」は1つの解を導き出すものではなく、設計開発者の独創性を早期に引き出すためのエージェントです。本技術により、人間を超える高速かつ長時間の検証が可能となり、革新的な形状の発見につながる可能性が高まります。また、設計プロセスの完全自動化により、設計開発期間の大幅な短縮が実現することが期待できます。

クラウドHPCとAIで進化させるSynopsysのAnsys解析：デジタル開発統合プラットフォーム「Rescale」

クラウドHPCとAIの融合により、製造業の設計・開発プロセスを劇的に高速化する統合プラットフォーム「Rescale」を出展します。ブースでは、Ansys Fluentなどの主要ソルバーをクラウド上の最適な計算資源で即座に実行する環境のほか、シミュレーションデータからサロゲートモデル（AIモデル）を瞬時に構築する「AI Physics」、AIエージェントによる解析自動化ソリューションをご提案。実際の操作画面を用いたライブデモに加え、本田技研工業（Honda）様をはじめとする最新の国内先進事例もご紹介します。計算リソース不足の解消、データ管理の効率化、阻害要因の排除をぜひご体感ください。

NVIDIA RTXで加速するAnsys解析 × Lenovo Workstation

レノボブースでは、NVIDIA RTXグラフィックスのパワーを活かし、Ansys part of synopsysによる解析・シミュレーションを高速化する最新ワークステーションを展示します。高性能モバイルワークステーション「ThinkPad P16 Gen 3」、薄型・軽量と高性能を両立した「ThinkPad P1 Gen 9」、わずか1Lの超小型筐体「ThinkStation P3 Tiny Gen 2」、水冷システムによる高い冷却性能と拡張性を備えた「ThinkStation P4」など、多彩な実機をご用意。省スペース環境やモバイルでの解析から、高度なシミュレーションまで、さまざまなCAEワークロードに最適なワークステーション環境をご紹介します。

CAEユーザーのための計算環境最前線

Ansys Fluentの計算時間短縮とHPC活用を支援する最新ソリューションをご紹介します。AMD EPYC 9005シリーズとIntel Xeon 6シリーズのベンチマーク結果をもとに、解析規模に応じた最適なCPU選定のポイントを解説します。また、お客様の実際の解析モデルを用いたベンチマーク受託サービスにより、計算機導入前の性能評価や投資判断を実測データで支援します。さらに、ブラウザから簡単にHPCを利用できるOpen OnDemandのデモと実機展示を通じて、CAE環境の高速化と運用効率化を実現する次世代HPC利用環境をご提案します。

”Ansys製品×MBD/MBSE”で導くものづくりプロセスの革新とIDAJのシミュレーション技術

IDAJは、設計プロセス変革を目指すお客様に、SynopsysのAnsys製品を核としたMBD/MBSEの実現をご支援するテクニカルパートナーです。本会では、協調設計を加速させる“Ansys製品×シミュレーション技術×コンサルティング”を組み合わせた、開発現場で生きるソリューション（価値）をご紹介します。

3M材料データで加速する接着・テープ接合のシミュレーション

接着剤やテープによる接合部の性能を、試作前のシミュレーションで予測しませんか。本展示では、3Mが実測データを基に構築した接着材料の有限要素解析（FEA）用材料モデルと、設計検討への活用方法をご紹介します。構造用接着剤の弾塑性挙動や、テープの温度・速度依存性を考慮した材料データにより、応力分布、変形、接合信頼性の評価が可能です。Ansysで利用可能なマテリアルデータカードや3M Digital Materials Hubも紹介し、開発期間の短縮、試作回数の削減、最適な接着剤・接合形状の選定を支援します。