2026 台灣用戶技術大會
8月12日(三) 新竹豐邑喜來登飯店
定義工程新紀元：藉由AI模擬啟動系統級創新
工程領域已邁向全新紀元，系統複雜性日益增加、AI 驅動的產品需求湧現，以及產業向「早期驗證」轉型的趨勢，正重新定義研發樣貌。
「2026 台灣用戶技術大會」重磅邀請 TSMC、FOCI、Delta Electronics、ASE、GUC、Wistron、Google、LITEON 等產業領袖分享實戰經驗，深入探索 AI、多物理模擬與數位孿生如何翻轉設計流程，並驅動半導體、先進封裝、系統設計、智慧移動及電力電子等關鍵產業持續升級，實現更智慧、更高效率且更具韌性的工程創新。
報名已截止，敬請已完成報名的貴賓留意活動相關通知。
活動議程
Keynote
李祥宇 Roger Lee
Ansys, part of Synopsys
Taiwan Country Manager
09:00 - 09:05
Opening
John Lee
Senior Vice President, EDA Software and Hardware Product Management
09:05 - 09:35
Redefining Engineering in the Agentic World
Padmesh Mandloi
Ansys, part of Synopsys
Applications Engineering, Vice President
9:35-10:05
Re-Engineering the Future: From Silicon to Intelligent Systems
李湘 April Li
台灣積體電路製造股份有限公司 TSMC
HPCBD Director
10:05-10:35
Expand AI with Leadership Silicon & System Integration
李勇達 David Li
上詮光纖通信股份有限公司
上詮一廠 資深廠長
10:55-11:25
從晶片到資料中心：矽光子技術驅動臺灣高速運算新優勢
邱煌仁 HJ Chiu
台達電子工業股份有限公司 Delta Electronics
電源及系統事業群 技術長 CTO
11:25-11:55
如何以創新思維，迎接 AI 時代的能源挑戰
下午分場一
半導體與廠端製程革新
13:30-14:00
Solder Bump Joint Shape Prediction Utilizing the LS-DYNA ISPG Method
日月光 ASE
陳威龍 Robbin Chen
14:00-14:30
先進半導體封裝之多物理量流體預測框架：從流變特性到流固耦合之全面解析
日月光 ASE
簡子傑 Jed Chien
14:30-15:00
Accelerating Analog Sizing with pyOptiSLang
力旺電子 eMemory
黃健智 Chien-Chih Huang
15:30-16:00
以 Ansys 模擬將智慧型手機製造中的隱性物理風險轉化為可驗證之工程決策
立訊精密 Luxshare Precision Industry
羅世坤博士 Dr. Jackon Lo
16:00-16:30
Ansys Multiphysics Simulation in Advanced Semiconductor Packaging Equipment Development
均華精密 GMM
倪笛栩博士 Dr. Nitesh Anand
16:30-17:00
先進封裝 AMHS 設備結構優化與失效分析
盟立自動化 Mirle
張維哲 Wei Zhe Zhang
下午分場二
先進封裝與光電多物理整合
13:30-14:00
AI ASIC Design with System Technology Co-Optimization of Multiphysics using Advanced Packaging Technology
創意電子 GUC
楊昇帆博士 Dr. Sheng-Fan Yang
14:00-14:30
High-Speed Silicon Photonics Design Using Multi-Physics and Multi-Domain Simulation
國研院半導體中心 TSRI
林銘偉 Ming-Wei Lin
14:30-15:00
Optical Performance Analysis of a Detachable Coupling Architecture for Co-Packaged Optics
日月光 ASE
呂美如 Meiju Lu
15:30-16:00
Using OptisLang to Accelerate Substrate Design and Predicate the S-parameter of High Speed SerDes Signal
矽品精密 SPIL
莊明翰 Ming-Han Chuang
16:00-16:30
AI-Driven Thermal Modeling and Real-Time Prediction in SSD Architectures
群聯電子 Phison
吳博濬 Ben Wu
16:30-17:00
Integrated Magnetics for AI Power Delivery: Modeling and Design Challenges
Ansys, part of Synopsys
古力行 Rick Ku
下午分場三
系統自動化與 AI 模擬實踐
13:30-14:00
GPU-Accelerated Aeroacoustics Simulation Using Ansys Fluent
緯創 Wistron
王邑銣 Rubio Wang
14:00-14:30
Design and Practical Analysis of End-to-End Cubesat Communication Systems
星聯通訊 AstroLynk
周瑞宏博士 Dr. Alex Chou
14:30-15:00
AI-SI Application in Scale-up/Scale-out Switch Design
緯創 Wistron
許仁芳 Jerry Hsu
15:30-16:00
Ansys Motion 於多轉軸及連桿機構的手機鉸鏈模擬應用
美商科高 Google
蘇弘軒 Neo Su
16:00-16:30
隨機振動與熱循環的車載電子可靠度設計分析
廣達 Quanta
張奕文 Yiwen Chang
16:30-17:00
AI Agent 賦能的 PyAnsys 模擬自動化程式開發
Ansys, part of Synopsys
林鳴志 Ming-Chih Lin
下午分場四
智慧移動系統與動力控制
13:30-14:00
機器人馬達鐵芯用料介紹與 AI 馬達設計資料庫建立
中鋼 CSC
陳冠銘博士 Dr. Guan-Ming Chen
14:00-14:30
工業驅動產品與電動二輪動力系統之結構虛擬驗證技術與應用
台達電 Delta IABG
詹弘彥 Brian Chan
14:30-15:00
小型無人機馬達最佳化設計實務
力山 Rexon
蔡沛屹 Pei-Yi, Tsai
15:30-16:00
關節模組之多物理場 CAE 分析與設計驗證
東元 TECO
賴逢祥博士 Dr. Feng-hsiang Lai
16:00-16:30
Introduction to Autonomous Motor Design System with Ansys Maxwell and AI Agent Integration
Motor AI
清水 悠生 Yuki Shimizu
16:30-17:00
Practical Tips on Performing FMEDA with medini analyze
科飛數位 KopherBit
李志升 Chi-Seng Lee
下午分場五
電力電子與能源模擬新動能
13:30-14:00
基於 PyAnsys 的一鍵模擬與最佳化實務—分別以磁件設計、結構分析、製程調參為例
台達研究院 DRC
吳維軒 Weihsuan Wu
14:00-14:30
先進整合技術應用於電源產品設計
光寶 LITEON
陳震 Max Chen
14:30-15:00
使用三相整合式變壓器之 1MHz LLC 開發：設計、協同模擬與實驗驗證
北科大 NTUT
黃明熙 Ming-Shi Huang
15:30-16:00
AI 高速運算下低損耗 CCL 材料挑戰與突破
台光電 EMC
李杰森 Chieh-Sen Lee
16:00-16:30
Development and Application of Simulation Technology for Barrel Plating Processes
台達電 Delta
仲崇一 Will
16:30-17:00
水面型太陽能光電系統有限元素分析
夏爾特拉 Ciel &Terre
陳威廷 Weiting Chen
合作夥伴
鑽石贊助
白金贊助
黃金贊助
技術夥伴
活動資訊